TE Connectivity vă invită la summitul OCP Global Summit 2026 organizat onsite la San Jose, CA, SUA în perioada 12-15 octombrie 2026

TE Connectivity vă invită la summitul OCP Global Summit 2026 organizat onsite la San Jose, CA, SUA în perioada 12-15 octombrie 2026 și care se adresează celor interesați de viitorul infrastructurii AI, atât celor din mediul academic cât și celor din mediul privat.

Pentru înregistrare la acest summit onsite și pentru mai multe informații despre acest summit, accesați link-ul din titlul evenimentului care se va desfășura pe:

12-15 octombrie 2026 – OCP Global Summit 2026 – Engineering The Future of AI – TE Connectivity – summit onsite

Locația onsite a summitului: San Jose Convention Center, San Jose, California, SUA

TE Connectivity dezvoltă soluții de conectivitate end-to-end și colaborează în cadrul ecosistemului pentru a sprijini următoarea generație de infrastructură AI. Participați la OCP Global Summit 2026 pentru a afla mai multe despre portofoliul nostru larg de soluții de interconectare concepute pentru viteze mai mari, densitate mai mare, scalabilitate și eficiență energetică.

Prezentările de produse și parteneriatele TE Connectivity la OCP Global Summit 2026 vor demonstra modul în care cele mai recente inovații ale firmei TE Connectivity ajută clienții acestei firme să construiască viitorul AI.

Principalele subiecte ale summitului:

– Rezolvarea provocărilor legate de densitatea de putere și lățimea de bandă în infrastructura IA;
– Reducerea paraziților, îmbunătățirea performanței: Argumente pentru interconexiuni cu inductanță redusă;
– Cupru co-ambalat la 448G: Echilibrarea eficienței electrice cu complexitatea la nivel de sistem;
– PANEL: Conectori pentru module optice 400G/Lane;
– PANEL: Standarde și tehnologii viitoare;
– Răcirea frontierei 448G: Arhitectură termică pentru HSIO de clasă 500 W folosind răcirea cu lichid direct pe cip;
– Activarea unei puteri de peste 1 MW în rack-ul IT cu o interfață cu bare colectoare de rack deschise.

TE Connectivity o puteți întâlni la standul #D3 al expoziției summitului, pentru a afla mai multe despre portofoliul larg de soluții de interconectare ale firmei, concepute pentru viteze mai mari, scalabilitate cu densitate mai mare și eficiență energetică în arhitecturile centrelor de date.